창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DS2764A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DS2764A | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DS2764A | |
| 관련 링크 | DS27, DS2764A 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CDRH105RNP-6R8NC | 6.8µH Shielded Inductor 5.4A 18 mOhm Max Nonstandard | CDRH105RNP-6R8NC.pdf | |
![]() | MC44CM373CAEFEVK | MC44CM373CAEFEVK FREESCALE SOP16 | MC44CM373CAEFEVK.pdf | |
![]() | T356E126M016AS | T356E126M016AS KEMET DIP | T356E126M016AS.pdf | |
![]() | P87C750EFPN | P87C750EFPN PHILIPS SMD or Through Hole | P87C750EFPN.pdf | |
![]() | S-80853CNNB-B9E | S-80853CNNB-B9E SII SC-82AB | S-80853CNNB-B9E.pdf | |
![]() | JT3.01V1.2 | JT3.01V1.2 N/Y SOP28W | JT3.01V1.2.pdf | |
![]() | 25LC160T-I/ST | 25LC160T-I/ST MICROCHIP TSSOP-8 | 25LC160T-I/ST.pdf | |
![]() | MBNC-GR-4-L1-2 | MBNC-GR-4-L1-2 MAXCONN SMD or Through Hole | MBNC-GR-4-L1-2.pdf | |
![]() | SC30P-8S | SC30P-8S ORIGINAL SMD or Through Hole | SC30P-8S.pdf | |
![]() | 01L4476 | 01L4476 IBM BGA | 01L4476.pdf | |
![]() | PR810/FUJ | PR810/FUJ ORIGINAL SMD or Through Hole | PR810/FUJ.pdf | |
![]() | MC1558JC | MC1558JC NULL NA | MC1558JC.pdf |