창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DS2761BE+025/2762 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DS2761BE+025/2762 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIPSMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DS2761BE+025/2762 | |
| 관련 링크 | DS2761BE+0, DS2761BE+025/2762 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | HDGP-3000 | HDGP-3000 CY PLCC | HDGP-3000.pdf | |
![]() | FQ1216LME/I V-5 | FQ1216LME/I V-5 NXP SMD or Through Hole | FQ1216LME/I V-5.pdf | |
![]() | TCD60D | TCD60D ORIGINAL QFP-100 | TCD60D.pdf | |
![]() | M1629T16P | M1629T16P LUCENT QFP100 | M1629T16P.pdf | |
![]() | R2X/23 | R2X/23 ROHM SOT-23 | R2X/23.pdf | |
![]() | W3100A-2F | W3100A-2F WINBOND SMD or Through Hole | W3100A-2F.pdf | |
![]() | KJ9Z10 | KJ9Z10 FAIRCHILD DIP | KJ9Z10.pdf | |
![]() | MT29F1G08ABADAWP-IT | MT29F1G08ABADAWP-IT MT TSOP | MT29F1G08ABADAWP-IT.pdf | |
![]() | GDZT2R24 | GDZT2R24 ROHM GMD2 | GDZT2R24.pdf | |
![]() | TT18N600KOC | TT18N600KOC AEG MODULE | TT18N600KOC.pdf | |
![]() | MMBT555JLT1 | MMBT555JLT1 ONSEMI SOPDIP | MMBT555JLT1.pdf |