창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DS2761BE+025/2762 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DS2761BE+025/2762 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIPSMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DS2761BE+025/2762 | |
관련 링크 | DS2761BE+0, DS2761BE+025/2762 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | B32776G4356K | 35µF Film Capacitor 450V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.654" L x 1.102" W (42.00mm x 28.00mm) | B32776G4356K.pdf | |
![]() | 199D105X9025A7V1E3 | 1µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 25V Radial 0.173" Dia (4.40mm) | 199D105X9025A7V1E3.pdf | |
![]() | HF24-1A54-9 | RF Relay SPST-NO (1 Form A) Through Hole | HF24-1A54-9.pdf | |
![]() | ST72254M3/NTI | ST72254M3/NTI ST SOP28 | ST72254M3/NTI.pdf | |
![]() | HMC364S8GE | HMC364S8GE HITTITE SMD or Through Hole | HMC364S8GE.pdf | |
![]() | DIN41660 | DIN41660 FSP SMD or Through Hole | DIN41660.pdf | |
![]() | BUTTEESJ5302 | BUTTEESJ5302 M SMD or Through Hole | BUTTEESJ5302.pdf | |
![]() | UPD74HC00GS-T1 | UPD74HC00GS-T1 NEC SOP | UPD74HC00GS-T1.pdf | |
![]() | NK9410 | NK9410 NK SOP | NK9410.pdf | |
![]() | LM1808N | LM1808N ORIGINAL DIP | LM1808N.pdf |