창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DS2761B25 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DS2761B25 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SSOP16 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DS2761B25 | |
관련 링크 | DS276, DS2761B25 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | Y003 | Y003 ALPHA SOP8 | Y003.pdf | |
![]() | SA1005I | SA1005I ST QFP48 | SA1005I.pdf | |
![]() | NY5W-K-5VDC | NY5W-K-5VDC OEG DIP | NY5W-K-5VDC.pdf | |
![]() | 5340-036 | 5340-036 AMIS SOP20 | 5340-036.pdf | |
![]() | MB89677ARPFMG164BND | MB89677ARPFMG164BND FUJITSU SMD or Through Hole | MB89677ARPFMG164BND.pdf | |
![]() | DF23C-40DS-0.5V(53) | DF23C-40DS-0.5V(53) HRS Connector | DF23C-40DS-0.5V(53).pdf | |
![]() | HB3301D | HB3301D INTEL DIP40 | HB3301D.pdf | |
![]() | CD6676 | CD6676 MICROSEMI SMD | CD6676.pdf | |
![]() | SMLV36WBFAW238 | SMLV36WBFAW238 ROHM DIPSOP | SMLV36WBFAW238.pdf | |
![]() | WP-90972L9 LS191 | WP-90972L9 LS191 MOT CDIP16 | WP-90972L9 LS191.pdf | |
![]() | R8A30270 | R8A30270 RENESAS BGA | R8A30270.pdf |