창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DS26C29CJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DS26C29CJ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DS26C29CJ | |
| 관련 링크 | DS26C, DS26C29CJ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D2R4DXCAP | 2.4pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D2R4DXCAP.pdf | |
![]() | TNPU0603750RAZEN00 | RES SMD 750 OHM 0.05% 1/10W 0603 | TNPU0603750RAZEN00.pdf | |
![]() | 046281671314846+ | 046281671314846+ ORIGINAL PCS | 046281671314846+.pdf | |
![]() | K5D1G58KCM-F090 | K5D1G58KCM-F090 SAMSUNG BGA | K5D1G58KCM-F090.pdf | |
![]() | E22N80 | E22N80 ST SMD or Through Hole | E22N80.pdf | |
![]() | DIB3000M-C112a | DIB3000M-C112a DiBCOM QFP-80L | DIB3000M-C112a.pdf | |
![]() | HEAT-SINK122*107*64.5mmForSunbirdGrease( | HEAT-SINK122*107*64.5mmForSunbirdGrease( EA DIP | HEAT-SINK122*107*64.5mmForSunbirdGrease(.pdf | |
![]() | AFM96F006X | AFM96F006X N/A SIP12 | AFM96F006X.pdf | |
![]() | PCI6154-BC66BC | PCI6154-BC66BC PLX BGA-365D | PCI6154-BC66BC.pdf | |
![]() | MB8841-G-108M | MB8841-G-108M FUJ DIP-42 | MB8841-G-108M.pdf | |
![]() | LFJ30-03B2442B084 | LFJ30-03B2442B084 MURATA SMD or Through Hole | LFJ30-03B2442B084.pdf | |
![]() | FSMAI65686-30 | FSMAI65686-30 ORIGINAL NA | FSMAI65686-30.pdf |