창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DS26C29CJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DS26C29CJ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DS26C29CJ | |
| 관련 링크 | DS26C, DS26C29CJ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 402F20411CAT | 20.48MHz ±10ppm 수정 10pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F20411CAT.pdf | |
![]() | 416F320X3IDT | 32MHz ±15ppm 수정 18pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F320X3IDT.pdf | |
![]() | XPGWHT-P1-0000-009F8 | LED Lighting XLamp® XP-G White, Warm 2850K 2.9V 350mA 125° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XPGWHT-P1-0000-009F8.pdf | |
![]() | RT0805CRC07124KL | RES SMD 124K OHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRC07124KL.pdf | |
![]() | TMS47OR1VF67ACZJZQ | TMS47OR1VF67ACZJZQ TI BGA | TMS47OR1VF67ACZJZQ.pdf | |
![]() | MD87C51H-8 | MD87C51H-8 INTEL DIP | MD87C51H-8.pdf | |
![]() | LDC1006ES5 | LDC1006ES5 ORIGINAL SOT23-5 | LDC1006ES5.pdf | |
![]() | 784224YGC122 | 784224YGC122 NEC QFP80 | 784224YGC122.pdf | |
![]() | BD356 | BD356 ON TO-126 | BD356.pdf | |
![]() | TC58FVM5B2AXG65 | TC58FVM5B2AXG65 TOS BGA | TC58FVM5B2AXG65.pdf | |
![]() | LP3852ESX-1.8 | LP3852ESX-1.8 NS TO-263-5 | LP3852ESX-1.8.pdf | |
![]() | APEC | APEC Pctel SMD or Through Hole | APEC.pdf |