창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DS2695AN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DS2695AN | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DS2695AN | |
| 관련 링크 | DS26, DS2695AN 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SIT3808AI-D-18EE | 1MHz ~ 80MHz LVCMOS, LVTTL MEMS VCXO Programmable Oscillator Surface Mount 1.8V 31mA Enable/Disable | SIT3808AI-D-18EE.pdf | |
![]() | TISP4400H3BJ-S | TISP4400H3BJ-S BOURNS DO214AA | TISP4400H3BJ-S.pdf | |
![]() | LH5V4CY9 | LH5V4CY9 SHARP SOP | LH5V4CY9.pdf | |
![]() | AZ100ELT23DR2 | AZ100ELT23DR2 AMI SOP-8 | AZ100ELT23DR2.pdf | |
![]() | HLMP-1302#002 | HLMP-1302#002 HEWLETTPACKARD SMD or Through Hole | HLMP-1302#002.pdf | |
![]() | ADT1023ARQ | ADT1023ARQ AD QSSOP16 | ADT1023ARQ.pdf | |
![]() | HMC614LP4 | HMC614LP4 HITTITE SMD or Through Hole | HMC614LP4.pdf | |
![]() | 10FLZ-SM1-TB | 10FLZ-SM1-TB JST SMD or Through Hole | 10FLZ-SM1-TB.pdf | |
![]() | MAX1712EEP | MAX1712EEP MAXIM SSOP | MAX1712EEP.pdf | |
![]() | TDS1012 | TDS1012 Tektronix SMD or Through Hole | TDS1012.pdf | |
![]() | 3DD151B | 3DD151B CHINA SMD or Through Hole | 3DD151B.pdf | |
![]() | H27UCG8UDA | H27UCG8UDA Hynix TSOP VLGA | H27UCG8UDA.pdf |