창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DS267 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DS267 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DS267 | |
관련 링크 | DS2, DS267 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TC74MH245FK-P | TC74MH245FK-P TOSHIBA SSOP | TC74MH245FK-P.pdf | |
![]() | C76D0-1 | C76D0-1 THAILAND DIP | C76D0-1.pdf | |
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![]() | PSB71F/04 | PSB71F/04 POWERSEM SMD or Through Hole | PSB71F/04.pdf | |
![]() | J10ET050LA | J10ET050LA TOKO SIP | J10ET050LA.pdf | |
![]() | MIC5237-2.5 | MIC5237-2.5 MIC TO-263 | MIC5237-2.5.pdf | |
![]() | D23C108000L | D23C108000L NEC TSOP | D23C108000L.pdf | |
![]() | 8D-25 | 8D-25 NTC SMD or Through Hole | 8D-25.pdf | |
![]() | BCP6925E6327 | BCP6925E6327 INF SMD or Through Hole | BCP6925E6327.pdf | |
![]() | MAX1037EKA+ | MAX1037EKA+ Maxim original pack | MAX1037EKA+.pdf |