창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DS25BR400TSQ/NOPB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DS25BR400TSQ/NOPB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFN | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DS25BR400TSQ/NOPB | |
| 관련 링크 | DS25BR400T, DS25BR400TSQ/NOPB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TPSMP33HM3/84A | TVS DIODE 26.8VWM DO220AA | TPSMP33HM3/84A.pdf | |
![]() | EH28-3.0-02-5M0 | 5mH @ 400Hz 2 Line Common Mode Choke Through Hole 3A DCR 79 mOhm (Typ) | EH28-3.0-02-5M0.pdf | |
![]() | S4924-332K | 3.3µH Shielded Inductor 1.045A 350 mOhm Max Nonstandard | S4924-332K.pdf | |
![]() | C2575 | C2575 NEC SOP | C2575.pdf | |
![]() | OMAP-DM270GHK | OMAP-DM270GHK TI BGA | OMAP-DM270GHK.pdf | |
![]() | TPS73228DBVTG4 | TPS73228DBVTG4 TI SOT23-5 | TPS73228DBVTG4.pdf | |
![]() | ADSP-BF561SKBCZ-500 | ADSP-BF561SKBCZ-500 AD SMD or Through Hole | ADSP-BF561SKBCZ-500.pdf | |
![]() | GC80960RP33 | GC80960RP33 INTEL QFP | GC80960RP33.pdf | |
![]() | RM20CA-20S | RM20CA-20S MITSUBISHI SMD or Through Hole | RM20CA-20S.pdf | |
![]() | MAX675ESA-W | MAX675ESA-W MAX SO-8 | MAX675ESA-W.pdf | |
![]() | 74LVC126APW1 | 74LVC126APW1 PHILIPS TSSOP14 | 74LVC126APW1.pdf | |
![]() | ADG451 | ADG451 ORIGINAL SOP | ADG451.pdf |