창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DS2502P-500 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DS2502P-500 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSOC-6 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DS2502P-500 | |
| 관련 링크 | DS2502, DS2502P-500 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | MSP430F112IDW | MSP430F112IDW TI SOIC (DW) 20 | MSP430F112IDW.pdf | |
![]() | 2SD1760-TL-R | 2SD1760-TL-R ROHM SMD or Through Hole | 2SD1760-TL-R.pdf | |
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![]() | AC25EIF | AC25EIF NEC SMD or Through Hole | AC25EIF.pdf | |
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![]() | SPA1118ZSR | SPA1118ZSR RFMDIC SMD or Through Hole | SPA1118ZSR.pdf | |
![]() | SB1050DC-T3 | SB1050DC-T3 S TO- | SB1050DC-T3.pdf | |
![]() | TLE8209. | TLE8209. INFINEON SMD or Through Hole | TLE8209..pdf | |
![]() | FC80960HA33/SL2GV | FC80960HA33/SL2GV INTEL QFP208 | FC80960HA33/SL2GV.pdf |