창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DS2408B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DS2408B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DS2408B | |
| 관련 링크 | DS24, DS2408B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 173D475X9020VW | 4.7µF Molded Tantalum Capacitors 20V Axial 0.110" Dia x 0.290" L (2.79mm x 7.37mm) | 173D475X9020VW.pdf | |
![]() | SIT8008AI-11-XXS-6.000000E | OSC XO 6MHZ ST | SIT8008AI-11-XXS-6.000000E.pdf | |
![]() | MCT06030C2323FP500 | RES SMD 232K OHM 1% 1/8W 0603 | MCT06030C2323FP500.pdf | |
![]() | RNCF0805DTE150R | RES SMD 150 OHM 0.5% 1/8W 0805 | RNCF0805DTE150R.pdf | |
![]() | SEB1117T-3.3 | SEB1117T-3.3 SEB QFP | SEB1117T-3.3.pdf | |
![]() | 74HC211AM | 74HC211AM TI SOP16 | 74HC211AM.pdf | |
![]() | PZM5.1NB2A,115 | PZM5.1NB2A,115 NXP SMD or Through Hole | PZM5.1NB2A,115.pdf | |
![]() | G3B-E3 | G3B-E3 ORIGINAL SMD or Through Hole | G3B-E3.pdf | |
![]() | CTP1330F-103K | CTP1330F-103K CENTRAL SMD or Through Hole | CTP1330F-103K.pdf | |
![]() | XC3S1500L-4FG676C | XC3S1500L-4FG676C XILINX SMD or Through Hole | XC3S1500L-4FG676C.pdf | |
![]() | EN5038 | EN5038 MPX QFP | EN5038.pdf | |
![]() | R80C286XL12 | R80C286XL12 INTEL PGA | R80C286XL12.pdf |