창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DS232AR-N/TR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DS232AR-N/TR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DS232AR-N/TR | |
| 관련 링크 | DS232AR, DS232AR-N/TR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C901U220JVSDBAWL45 | 22pF 400VAC 세라믹 커패시터 SL 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | C901U220JVSDBAWL45.pdf | |
![]() | 416F271XXCLR | 27.12MHz ±15ppm 수정 12pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F271XXCLR.pdf | |
![]() | UPD65012G283 | UPD65012G283 NEC SOP | UPD65012G283.pdf | |
![]() | LSC440732FB | LSC440732FB MOTOROLA QFP | LSC440732FB.pdf | |
![]() | C10UF/25V | C10UF/25V NEC SMD or Through Hole | C10UF/25V.pdf | |
![]() | MB570FP | MB570FP FUJ SOP 16 | MB570FP.pdf | |
![]() | CF70069 | CF70069 TI DIP-40 | CF70069.pdf | |
![]() | CC0805X225K2OER | CC0805X225K2OER Compostar SMD or Through Hole | CC0805X225K2OER.pdf | |
![]() | MC01602-2 | MC01602-2 N/A SDIP | MC01602-2.pdf | |
![]() | DN938 | DN938 SI CAN6 | DN938.pdf |