창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DS2167N | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DS2167N | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DS2167N | |
관련 링크 | DS21, DS2167N 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ASG-D-V-A-125.000MHZ-T | 125MHz LVDS VCXO Oscillator Surface Mount 3.3V 40mA Enable/Disable | ASG-D-V-A-125.000MHZ-T.pdf | |
![]() | RNCF1206BKE13K3 | RES SMD 13.3K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RNCF1206BKE13K3.pdf | |
![]() | SAB82532H-10V3 | SAB82532H-10V3 infineon SMD or Through Hole | SAB82532H-10V3.pdf | |
![]() | 615-3 | 615-3 NS TO92 | 615-3.pdf | |
![]() | 628LJN-1538P3 | 628LJN-1538P3 ORIGINAL (3.6X3.6X3) | 628LJN-1538P3.pdf | |
![]() | TAJC226M006RHJ | TAJC226M006RHJ ORIGINAL SMD or Through Hole | TAJC226M006RHJ.pdf | |
![]() | 25YXA2200M12.5X25 | 25YXA2200M12.5X25 RUBYCON DIP | 25YXA2200M12.5X25.pdf | |
![]() | 700001FAEGWDV1-2 B2 | 700001FAEGWDV1-2 B2 SIEMENS QFP64 | 700001FAEGWDV1-2 B2.pdf | |
![]() | MBRB6040CT | MBRB6040CT TSC TO-263 | MBRB6040CT.pdf | |
![]() | GEFORCE3 | GEFORCE3 NVIDIA BGA3535mm | GEFORCE3.pdf | |
![]() | BC857BS.115 | BC857BS.115 PHILIPS SMD6P | BC857BS.115.pdf | |
![]() | TCSCS0J337MDAR | TCSCS0J337MDAR SAMSUNG ROHS | TCSCS0J337MDAR.pdf |