창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DS2155LNC2+ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DS2155LNC2+ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DS2155LNC2+ | |
| 관련 링크 | DS2155, DS2155LNC2+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | 416F27023CDR | 27MHz ±20ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27023CDR.pdf | |
![]() | SCEP147S-6R1 | 6.1µH Shielded Inductor 11A 7.8 mOhm Max Nonstandard | SCEP147S-6R1.pdf | |
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![]() | P2V64S40DTP-6 | P2V64S40DTP-6 ORIGINAL TSOP | P2V64S40DTP-6.pdf | |
![]() | MN6747FZA | MN6747FZA PAN DIP | MN6747FZA.pdf | |
![]() | OPA356AQDBVRQ1 | OPA356AQDBVRQ1 TI SOT23-5 | OPA356AQDBVRQ1.pdf | |
![]() | 5000AIR | 5000AIR INTERSIL TSSOP16 | 5000AIR.pdf | |
![]() | 2222-683-34331 | 2222-683-34331 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2222-683-34331.pdf | |
![]() | ISO3116I-65 | ISO3116I-65 Concept SMD or Through Hole | ISO3116I-65.pdf | |
![]() | UPD6124AGS-B77-T1 | UPD6124AGS-B77-T1 NEC SOP5.2mm | UPD6124AGS-B77-T1.pdf | |
![]() | 47UF M(CL21A476MQYNNE 6.3V) | 47UF M(CL21A476MQYNNE 6.3V) SAMSUNG SMD or Through Hole | 47UF M(CL21A476MQYNNE 6.3V).pdf |