창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DS2155 B1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DS2155 B1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DS2155 B1 | |
관련 링크 | DS215, DS2155 B1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C0603C0G1E1R6B | 1.6pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | C0603C0G1E1R6B.pdf | |
![]() | SI3993CDV-T1-GE3 | MOSFET 2P-CH 30V 2.9A 6-TSOP | SI3993CDV-T1-GE3.pdf | |
![]() | RC1608J152CS | RES SMD 1.5K OHM 5% 1/10W 0603 | RC1608J152CS.pdf | |
![]() | RG1608P-7681-B-T5 | RES SMD 7.68KOHM 0.1% 1/10W 0603 | RG1608P-7681-B-T5.pdf | |
![]() | RP102PJ101CS | RES ARRAY 2 RES 100 OHM 0404 | RP102PJ101CS.pdf | |
![]() | BLF175 | BLF175 PHILIPS TO-59 | BLF175.pdf | |
![]() | HSP3 | HSP3 CRYDOM SMD or Through Hole | HSP3.pdf | |
![]() | ADG506AKR /BKR | ADG506AKR /BKR AD SOP28 | ADG506AKR /BKR.pdf | |
![]() | AME8520AEEVEFE45 | AME8520AEEVEFE45 AME SOT-25 | AME8520AEEVEFE45.pdf | |
![]() | 90863115 | 90863115 FCI SMD or Through Hole | 90863115.pdf | |
![]() | IHSM-5832 100 15% RC3 | IHSM-5832 100 15% RC3 VISHAY SMD 5832 | IHSM-5832 100 15% RC3.pdf | |
![]() | 220MXC330M22X30 | 220MXC330M22X30 RUBYCON DIP | 220MXC330M22X30.pdf |