창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DS2153QA7TR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DS2153QA7TR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PLCC | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DS2153QA7TR | |
| 관련 링크 | DS2153, DS2153QA7TR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | Y162520K0000Q9W | RES SMD 20K OHM 0.02% 0.3W 1206 | Y162520K0000Q9W.pdf | |
![]() | Y000710R0000A139L | RES 10 OHM 0.6W 0.05% RADIAL | Y000710R0000A139L.pdf | |
![]() | MSM6770CGS-2K-6004-7 | MSM6770CGS-2K-6004-7 OKI QFP | MSM6770CGS-2K-6004-7.pdf | |
![]() | RMC1-16S100JTH | RMC1-16S100JTH ORIGINAL SMD or Through Hole | RMC1-16S100JTH.pdf | |
![]() | XCV1000-5BG560 | XCV1000-5BG560 XILINX BGA | XCV1000-5BG560.pdf | |
![]() | DVA18XP180 | DVA18XP180 MICROCHIP dip sop | DVA18XP180.pdf | |
![]() | XC17200APC | XC17200APC TEMIC DIP-8L | XC17200APC.pdf | |
![]() | HDL3C073-00E4B3 | HDL3C073-00E4B3 ORIGINAL PGA | HDL3C073-00E4B3.pdf | |
![]() | SRA2207EF | SRA2207EF AUK SOT-523 | SRA2207EF.pdf | |
![]() | 1S264 | 1S264 TOSHIBA SMD or Through Hole | 1S264.pdf | |
![]() | CHN24C08B6 | CHN24C08B6 ST DIP-8 | CHN24C08B6.pdf | |
![]() | 2SC5217. | 2SC5217. SANKEN TO-220F | 2SC5217..pdf |