창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DS21448+ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DS21448+ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DS21448+ | |
| 관련 링크 | DS21, DS21448+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AWSZT-11.00CV-T | 11MHz Ceramic Resonator ±0.4% 30 Ohm -25°C ~ 85°C Surface Mount | AWSZT-11.00CV-T.pdf | |
![]() | AA1218FK-0730R9L | RES SMD 30.9 OHM 1W 1812 WIDE | AA1218FK-0730R9L.pdf | |
![]() | Y08500R25500F0R | RES SMD 0.255 OHM 1/2W 2516 WIDE | Y08500R25500F0R.pdf | |
![]() | LT5502EGN#PBF | RF Demodulator IC 70MHz ~ 400MHz 24-SSOP (0.154", 3.90mm Width) | LT5502EGN#PBF.pdf | |
![]() | XCF08PF048 | XCF08PF048 XILINX BGA | XCF08PF048.pdf | |
![]() | 06054-4 | 06054-4 D/C DIP | 06054-4.pdf | |
![]() | HLMP3850 | HLMP3850 HEWLETTPACKARD ORIGINAL | HLMP3850.pdf | |
![]() | TL7757ID | TL7757ID TI SOP-8 | TL7757ID.pdf | |
![]() | CS8900A-CQ 3 | CS8900A-CQ 3 CYSTALLAN TQFP100 | CS8900A-CQ 3.pdf | |
![]() | 4401331 | 4401331 JDSU SMD or Through Hole | 4401331.pdf | |
![]() | 7B12000093 | 7B12000093 TXC SMD or Through Hole | 7B12000093.pdf | |
![]() | S80815CLNBB6AT2 | S80815CLNBB6AT2 SEIKO SMD or Through Hole | S80815CLNBB6AT2.pdf |