창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DS21348GN+ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DS21348GN+ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | CSBGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DS21348GN+ | |
관련 링크 | DS2134, DS21348GN+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 31762-79 | AC/DC | 31762-79.pdf | |
![]() | IMC1210BN1R0J | 1µH Unshielded Wirewound Inductor 400mA 700 mOhm Max 1210 (3225 Metric) | IMC1210BN1R0J.pdf | |
![]() | RT0805CRB0711K5L | RES SMD 11.5KOHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRB0711K5L.pdf | |
![]() | EC3B21 | EC3B21 CINCON SMD or Through Hole | EC3B21.pdf | |
![]() | B43455-S9478-M2S1 | B43455-S9478-M2S1 EPCOS SMD or Through Hole | B43455-S9478-M2S1.pdf | |
![]() | H55S2622JFR-75M | H55S2622JFR-75M HYNIX FBGA | H55S2622JFR-75M.pdf | |
![]() | MNAX4052ADSE | MNAX4052ADSE MAXIM SOP-16 | MNAX4052ADSE.pdf | |
![]() | TBC100LA | TBC100LA KEN DIP | TBC100LA.pdf | |
![]() | MSP430F148IPMG4 | MSP430F148IPMG4 TI TSSOP | MSP430F148IPMG4.pdf | |
![]() | 17133 | 17133 ORIGINAL SMD or Through Hole | 17133.pdf | |
![]() | 1-440062-1 | 1-440062-1 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 1-440062-1.pdf | |
![]() | CH04T1307 | CH04T1307 CHANGHONG DIP | CH04T1307.pdf |