창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DS2119MB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DS2119MB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SSOP-36 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DS2119MB | |
| 관련 링크 | DS21, DS2119MB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D8R2DXAAP | 8.2pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D8R2DXAAP.pdf | |
![]() | S0603-15NH3C | 15nH Unshielded Wirewound Inductor 700mA 200 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | S0603-15NH3C.pdf | |
![]() | CRCW12064R87FKEAHP | RES SMD 4.87 OHM 1% 1/2W 1206 | CRCW12064R87FKEAHP.pdf | |
![]() | CPCC02R7500JB32 | RES 0.75 OHM 2W 5% RADIAL | CPCC02R7500JB32.pdf | |
![]() | BCM5705MKFB-P13 | BCM5705MKFB-P13 BROADCOM BGA | BCM5705MKFB-P13.pdf | |
![]() | HD74160P | HD74160P HIT DIP | HD74160P.pdf | |
![]() | K6F1616U6C-FF55/XF55 | K6F1616U6C-FF55/XF55 SAMSUNG BGA | K6F1616U6C-FF55/XF55.pdf | |
![]() | SN74CB3Q16211DGGR * | SN74CB3Q16211DGGR * TI SMD or Through Hole | SN74CB3Q16211DGGR *.pdf | |
![]() | RS-2B-9R31-1E70 | RS-2B-9R31-1E70 DLE SMD or Through Hole | RS-2B-9R31-1E70.pdf | |
![]() | BAT18,235 | BAT18,235 NXP SOT23 | BAT18,235.pdf | |
![]() | AMIS-49200 | AMIS-49200 ON QFP44 | AMIS-49200.pdf | |
![]() | AN79M10F | AN79M10F Panasonic TO-220F | AN79M10F.pdf |