창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DS20126 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DS20126 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DS20126 | |
| 관련 링크 | DS20, DS20126 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 9C25000800 | 25MHz ±10ppm 수정 18pF 0°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | 9C25000800.pdf | |
![]() | 7142-12-1111 | Reed Relay DPDT (2 Form C) Through Hole | 7142-12-1111.pdf | |
![]() | TNPW25127K50BEEY | RES SMD 7.5K OHM 0.1% 1/2W 2512 | TNPW25127K50BEEY.pdf | |
![]() | EXB-18V473JX | RES ARRAY 4 RES 47K OHM 0502 | EXB-18V473JX.pdf | |
![]() | JQX-102F | JQX-102F ORIGINAL DIP-SOP | JQX-102F.pdf | |
![]() | LF81-1S-C9 | LF81-1S-C9 BGA SMD or Through Hole | LF81-1S-C9.pdf | |
![]() | NJU6355EM-TE1 | NJU6355EM-TE1 JRC SOP8 | NJU6355EM-TE1.pdf | |
![]() | P13C32X245B | P13C32X245B PERICOM SSOP40 | P13C32X245B.pdf | |
![]() | CD105-100M | CD105-100M ORIGINAL SMD or Through Hole | CD105-100M.pdf | |
![]() | LQM31PN1R0M00 | LQM31PN1R0M00 MURATA SMD | LQM31PN1R0M00.pdf | |
![]() | LM1084IT-1.5 | LM1084IT-1.5 NS TO-220 | LM1084IT-1.5.pdf | |
![]() | K4N56163QF-GC25 | K4N56163QF-GC25 SAMSUNG BGA | K4N56163QF-GC25.pdf |