창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DS2-M-DC03V | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DS2-M-DC03V | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DS2-M-DC03V | |
관련 링크 | DS2-M-, DS2-M-DC03V 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | AQ12EM4R3BAJME | 4.3pF 150V 세라믹 커패시터 M 0606(1616 미터법) 0.055" L x 0.055" W(1.40mm x 1.40mm) | AQ12EM4R3BAJME.pdf | |
![]() | TAJD337K004RNJ | 330µF Molded Tantalum Capacitors 4V 2917 (7343 Metric) 900 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TAJD337K004RNJ.pdf | |
![]() | HM51-561KLF | 560µH Unshielded Inductor 1.1A 420 mOhm Max Axial | HM51-561KLF.pdf | |
![]() | TRF37C32IRTVR | RF Amplifier IC GSM, LTE, W-CDMA 400MHz ~ 3.8GHz 32-WQFN (5x5) | TRF37C32IRTVR.pdf | |
![]() | TMP400 | TMP400 TI/BB SSOP-16 | TMP400.pdf | |
![]() | MPF106 | MPF106 MOTOROLA TO-92 | MPF106.pdf | |
![]() | 67998408 | 67998408 FCI SMD or Through Hole | 67998408.pdf | |
![]() | FUA184HMQB | FUA184HMQB FUA 10P | FUA184HMQB.pdf | |
![]() | HN62444BP | HN62444BP HIT DIP | HN62444BP.pdf | |
![]() | FM5821-T | FM5821-T RECTRON SMCDO-214AB | FM5821-T.pdf | |
![]() | PAL20L8ACNL(P20L8ACNL) | PAL20L8ACNL(P20L8ACNL) AMD PLCC | PAL20L8ACNL(P20L8ACNL).pdf | |
![]() | UPD23C16013SCZ-0A4 | UPD23C16013SCZ-0A4 NEC DIP | UPD23C16013SCZ-0A4.pdf |