창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DS1E-S-DC5V-R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 기타 관련 문서 | Relay Technical Info | |
| 종류 | 계전기 | |
| 제품군 | 단일 계전기, 최대 2A | |
| 제조업체 | Panasonic Electric Works | |
| 계열 | DS | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 계전기 유형 | 범용 | |
| 코일 유형 | 비 래칭 | |
| 코일 전류 | 40mA | |
| 코일 전압 | 5VDC | |
| 접점 형태 | SPDT(1 Form C) | |
| 접점 정격(전류) | 2A | |
| 스위칭 전압 | 250VAC, 220VDC - 최대 | |
| 턴온 전압(최대) | 4 VDC | |
| 턴오프 전압(최소) | 0.5 VDC | |
| 작동 시간 | 10ms | |
| 해제 시간 | 5ms | |
| 특징 | 씰링 - 호박색 | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 종단 유형 | PC 핀 | |
| 접점 소재 | 은(Ag), 금(Au) | |
| 코일 전력 | 200 mW | |
| 코일 저항 | 125옴 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 70°C | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 다른 이름 | 255-4022-5 DS1E-S-DC5V-R-ND DS1ESDC5VR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DS1E-S-DC5V-R | |
| 관련 링크 | DS1E-S-, DS1E-S-DC5V-R 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | P1330-154K | 150µH Unshielded Inductor 272mA 2.04 Ohm Max Nonstandard | P1330-154K.pdf | |
| EFR32BG1B132F256GM48-B0R | IC RF TxRx + MCU Bluetooth Bluetooth v4.0 2.4GHz 48-VFQFN Exposed Pad | EFR32BG1B132F256GM48-B0R.pdf | ||
![]() | 3.0M-H-W7 | 3.0M-H-W7 IR SOP | 3.0M-H-W7.pdf | |
![]() | 6284002G14/EM8426D0441 | 6284002G14/EM8426D0441 N/A PLCC-44 | 6284002G14/EM8426D0441.pdf | |
![]() | R5DBLKBLKCF0 | R5DBLKBLKCF0 ESW SMD or Through Hole | R5DBLKBLKCF0.pdf | |
![]() | PHE450HK3560JR06 | PHE450HK3560JR06 EVOX RIFA SMD or Through Hole | PHE450HK3560JR06.pdf | |
![]() | 2N3019 3L | 2N3019 3L ORIGINAL SMD or Through Hole | 2N3019 3L.pdf | |
![]() | 3156/3157/T20 | 3156/3157/T20 HWD SMD or Through Hole | 3156/3157/T20.pdf | |
![]() | TLP591B(F) | TLP591B(F) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP591B(F).pdf | |
![]() | CTA06-400C | CTA06-400C CRYDOM TO-220 | CTA06-400C.pdf | |
![]() | 5227661-1 D | 5227661-1 D ORIGINAL SMD or Through Hole | 5227661-1 D.pdf | |
![]() | SI2410 | SI2410 SILICON SMD or Through Hole | SI2410.pdf |