창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DS18B20/DS18S20 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DS18B20/DS18S20 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIPSMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DS18B20/DS18S20 | |
관련 링크 | DS18B20/D, DS18B20/DS18S20 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | Y087511K0000F9L | RES 11K OHM .3W 1% RADIAL | Y087511K0000F9L.pdf | |
![]() | 87153-3001 | 87153-3001 ACES CONNECTOR | 87153-3001.pdf | |
![]() | 2SK3273 | 2SK3273 FUJI SMD or Through Hole | 2SK3273.pdf | |
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![]() | M64W101KB40 | M64W101KB40 Vishay SMD or Through Hole | M64W101KB40.pdf | |
![]() | BD436. | BD436. ST TO126 | BD436..pdf | |
![]() | KF5N53DS | KF5N53DS KEC TO-252 | KF5N53DS.pdf | |
![]() | D732008C 031 | D732008C 031 NEC DIP | D732008C 031.pdf | |
![]() | PIC16C556 | PIC16C556 MICROCHIP DIP18 SOP18 TSSOP18 | PIC16C556.pdf | |
![]() | M55310/20-B11C | M55310/20-B11C NS NULL | M55310/20-B11C.pdf |