창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DS18B20-C3+ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DS18B20-C3+ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DS18B20-C3+ | |
관련 링크 | DS18B2, DS18B20-C3+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
170M4711 | FUSE SQ 350A 700VAC RECTANGULAR | 170M4711.pdf | ||
9B-19.6608MAAE-B | 19.6608MHz ±30ppm 수정 12pF 30옴 -20°C ~ 70°C 스루홀 HC49/US | 9B-19.6608MAAE-B.pdf | ||
CLF12555T-330M-D | 33µH Shielded Wirewound Inductor 2.2A 80.4 mOhm Max Nonstandard | CLF12555T-330M-D.pdf | ||
88E347 | 88E347 ORIGINAL TSSOP20 | 88E347.pdf | ||
EXBN8N220JX | EXBN8N220JX PANASONIC SMD | EXBN8N220JX.pdf | ||
ST90R92C1 | ST90R92C1 ST PLCC64 | ST90R92C1.pdf | ||
XCV50-5FG256C | XCV50-5FG256C XILINX BGA | XCV50-5FG256C.pdf | ||
KDS114-RTK/A /UD | KDS114-RTK/A /UD KEC SMD or Through Hole | KDS114-RTK/A /UD.pdf | ||
MC-40532.768K-A2 | MC-40532.768K-A2 Epson SMD | MC-40532.768K-A2.pdf | ||
IXGK28N140B3HI | IXGK28N140B3HI IXYS TO-3PL | IXGK28N140B3HI.pdf | ||
S3C7002FK8-AVB2 | S3C7002FK8-AVB2 SAMSUNG DIP-30 | S3C7002FK8-AVB2.pdf | ||
XPC860ZP50 | XPC860ZP50 MOTOROLA BGA | XPC860ZP50.pdf |