창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DS18685-050 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DS18685-050 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DS18685-050 | |
| 관련 링크 | DS1868, DS18685-050 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D1R5DXBAC | 1.5pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D1R5DXBAC.pdf | |
![]() | 1944-14M | 1.2µH Unshielded Molded Inductor 1A 280 mOhm Max Axial | 1944-14M.pdf | |
![]() | KA431SMF2TF. | KA431SMF2TF. FSC SMD or Through Hole | KA431SMF2TF..pdf | |
![]() | LP5952TL-1.2 NOPB | LP5952TL-1.2 NOPB NS SMD or Through Hole | LP5952TL-1.2 NOPB.pdf | |
![]() | ECTH160808103J3435 | ECTH160808103J3435 TDK SMD or Through Hole | ECTH160808103J3435.pdf | |
![]() | FH19SC-4S-0 | FH19SC-4S-0 HRS SMD or Through Hole | FH19SC-4S-0.pdf | |
![]() | P13USB14LEX | P13USB14LEX MICROCHIP TSSOP | P13USB14LEX.pdf | |
![]() | MPC603RRX200 | MPC603RRX200 MOTOROLA BGA | MPC603RRX200.pdf | |
![]() | NRE-LS221M35V10x9F | NRE-LS221M35V10x9F NIC DIP | NRE-LS221M35V10x9F.pdf | |
![]() | S-52CTV-12(E90282-90 | S-52CTV-12(E90282-90 TEMIC PLCC | S-52CTV-12(E90282-90.pdf | |
![]() | UG2003 | UG2003 DIODES DO-15 | UG2003.pdf | |
![]() | ERF3002B 19.68MHZ | ERF3002B 19.68MHZ NDK SMD or Through Hole | ERF3002B 19.68MHZ.pdf |