창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DS1857E50+ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DS1857E50+ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DS1857E50+ | |
관련 링크 | DS1857, DS1857E50+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 1812GC152MAT3A | 1500pF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | 1812GC152MAT3A.pdf | |
![]() | HM79S-125100LFTR13 | 10µH Shielded Inductor 2.65A 50 mOhm Max Nonstandard | HM79S-125100LFTR13.pdf | |
![]() | AA2010FK-078R2L | RES SMD 8.2 OHM 1% 3/4W 2010 | AA2010FK-078R2L.pdf | |
![]() | SGM8061XN5 TEL:82766440 | SGM8061XN5 TEL:82766440 SGM SMD or Through Hole | SGM8061XN5 TEL:82766440.pdf | |
![]() | TEPSLJ0J335M8RSN | TEPSLJ0J335M8RSN NEC SMD or Through Hole | TEPSLJ0J335M8RSN.pdf | |
![]() | 76F0063QC | 76F0063QC NEC QFP | 76F0063QC.pdf | |
![]() | E152 | E152 NIL SMD or Through Hole | E152.pdf | |
![]() | PF38F3040M0Y3DF MO | PF38F3040M0Y3DF MO NUMONYX BGA | PF38F3040M0Y3DF MO.pdf | |
![]() | BH1402AGLU-E2 | BH1402AGLU-E2 ROHM QFN | BH1402AGLU-E2.pdf | |
![]() | LTB-2012-2G4H6-A2 HMD841H/HMD844H/HMD846 | LTB-2012-2G4H6-A2 HMD841H/HMD844H/HMD846 ORIGINAL SMD or Through Hole | LTB-2012-2G4H6-A2 HMD841H/HMD844H/HMD846.pdf | |
![]() | RTL9241BCS | RTL9241BCS RICHTEK SOP-20 | RTL9241BCS.pdf |