창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DS1855L | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DS1855L | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DS1855L | |
관련 링크 | DS18, DS1855L 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 027701.5V | FUSE BOARD MOUNT 1.5A 125VAC/VDC | 027701.5V.pdf | |
![]() | RT0603WRB0724K3L | RES SMD 24.3K OHM 1/10W 0603 | RT0603WRB0724K3L.pdf | |
![]() | SNJ54F352J | SNJ54F352J TI CDIP | SNJ54F352J.pdf | |
![]() | MAX777-DIP EVKIT | MAX777-DIP EVKIT MAXIM DIP EVKIT | MAX777-DIP EVKIT.pdf | |
![]() | IRZ101 | IRZ101 ORIGINAL SMD or Through Hole | IRZ101.pdf | |
![]() | F2361* | F2361* ORIGINAL SMD or Through Hole | F2361*.pdf | |
![]() | 74AC04E | 74AC04E HAR DIP | 74AC04E.pdf | |
![]() | NJM2155M(TE1) | NJM2155M(TE1) JRC SOP24 | NJM2155M(TE1).pdf | |
![]() | MAX6512TT095 | MAX6512TT095 MAXIM QFN | MAX6512TT095.pdf | |
![]() | K4S646132H-TC60 | K4S646132H-TC60 SAMSUNG TSOP | K4S646132H-TC60.pdf | |
![]() | KW1-24S12S | KW1-24S12S SangMei SMD or Through Hole | KW1-24S12S.pdf |