창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DS1818R-10 TR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DS1818R-10 TR | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT-23 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DS1818R-10 TR | |
관련 링크 | DS1818R, DS1818R-10 TR 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GRM155R60J564KE19D | 0.56µF 6.3V 세라믹 커패시터 X5R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM155R60J564KE19D.pdf | |
![]() | 2225GC103ZAT1A | 10000pF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 X7R 2225(5763 미터법) 0.225" L x 0.250" W(5.72mm x 6.35mm) | 2225GC103ZAT1A.pdf | |
![]() | L6385E | L6385E STM DIP | L6385E.pdf | |
![]() | XCV1000BG560AFP0025 | XCV1000BG560AFP0025 XILINK BGA | XCV1000BG560AFP0025.pdf | |
![]() | MB90623B | MB90623B FUJ QFP | MB90623B.pdf | |
![]() | RL824-331K-RC 3 | RL824-331K-RC 3 BOURNS DIP | RL824-331K-RC 3.pdf | |
![]() | SXBU710C | SXBU710C ORIGINAL SMD or Through Hole | SXBU710C.pdf | |
![]() | FBA08T24H | FBA08T24H DIGIKEY SMD or Through Hole | FBA08T24H.pdf | |
![]() | AD7530LD | AD7530LD INTERSIL C.DIP | AD7530LD.pdf | |
![]() | ASP-100631-01 | ASP-100631-01 SAMTEC SMD or Through Hole | ASP-100631-01.pdf | |
![]() | MAX4603CAE+ | MAX4603CAE+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX4603CAE+.pdf |