창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DS1818-10+ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DS1818-10+ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | T0-92 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DS1818-10+ | |
관련 링크 | DS1818, DS1818-10+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | T86D685M035EASL | 6.8µF Molded Tantalum Capacitors 35V 2917 (7343 Metric) 500 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T86D685M035EASL.pdf | |
![]() | RD6.8UJ-T1 | RD6.8UJ-T1 NEC SOD-523 | RD6.8UJ-T1.pdf | |
![]() | E2E-X1R5F2-Z | E2E-X1R5F2-Z SHRDQ/ SMD or Through Hole | E2E-X1R5F2-Z.pdf | |
![]() | FMB0777BXB | FMB0777BXB PARTRON NA | FMB0777BXB.pdf | |
![]() | D471J47U2MHAAAC | D471J47U2MHAAAC BCCOMPONENTS SMD or Through Hole | D471J47U2MHAAAC.pdf | |
![]() | S6B33B9X01-B0FY | S6B33B9X01-B0FY SAMSUNG SMD or Through Hole | S6B33B9X01-B0FY.pdf | |
![]() | RL56CSMV/-35LP | RL56CSMV/-35LP CONEXANT BGA | RL56CSMV/-35LP.pdf | |
![]() | PIC18F442-I/L | PIC18F442-I/L MICROCHIP PLCC | PIC18F442-I/L.pdf | |
![]() | 070XZ11H | 070XZ11H SHARP SMD or Through Hole | 070XZ11H.pdf | |
![]() | LM294H-MIL | LM294H-MIL NS CAN6 | LM294H-MIL.pdf | |
![]() | CXA133A | CXA133A SONY DIP-18 | CXA133A.pdf |