창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DS1816R-10/TR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DS1816R-10/TR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP23 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DS1816R-10/TR | |
| 관련 링크 | DS1816R, DS1816R-10/TR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 445A22B27M00000 | 27MHz ±20ppm 수정 13pF 40옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A22B27M00000.pdf | |
![]() | SIT3822AI-2C-25NH | 220MHz ~ 625MHz LVDS MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 2.5V 55mA | SIT3822AI-2C-25NH.pdf | |
![]() | 1658787-1 | 1658787-1 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 1658787-1.pdf | |
![]() | 11254-11 | 11254-11 CONEXANT TSSOP | 11254-11.pdf | |
![]() | CDCV850IDGGRG4 | CDCV850IDGGRG4 TI TSSOP-48 | CDCV850IDGGRG4.pdf | |
![]() | MAX130BCNG | MAX130BCNG MAXIM DIP | MAX130BCNG.pdf | |
![]() | HBLS2012-68NJ | HBLS2012-68NJ HYTDK SMD or Through Hole | HBLS2012-68NJ.pdf | |
![]() | 4C1M16E5-6Z | 4C1M16E5-6Z MT SOJ | 4C1M16E5-6Z.pdf | |
![]() | ADP3211AMN | ADP3211AMN ON SMD or Through Hole | ADP3211AMN.pdf | |
![]() | MCP4131-104E/MF | MCP4131-104E/MF MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP4131-104E/MF.pdf | |
![]() | FQ-42 | FQ-42 ORIGINAL SMD or Through Hole | FQ-42.pdf | |
![]() | RK-0251 | RK-0251 TOS QFP | RK-0251.pdf |