창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DS1806E-100 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DS1806E-100 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP20 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DS1806E-100 | |
| 관련 링크 | DS1806, DS1806E-100 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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| SIRA12DP-T1-GE3 | MOSFET N-CH 30V 25A PPAK SO-8 | SIRA12DP-T1-GE3.pdf | ||
![]() | XPLAWT-00-0000-000PT60Z8 | LED Lighting XLamp® XP-L White, Warm 2700K 2.95V 1.05A 125° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XPLAWT-00-0000-000PT60Z8.pdf | |
![]() | 8250-101K-RC | 100µH Shielded Wirewound Inductor 322mA 2.28 Ohm Max Axial | 8250-101K-RC.pdf | |
![]() | HMC631LP3E | RF Modulator IC 1.8GHz ~ 2.7GHz 16-VFQFN Exposed Pad | HMC631LP3E.pdf | |
![]() | AP99T06GP | AP99T06GP APEC SMD or Through Hole | AP99T06GP.pdf | |
![]() | RS485MC | RS485MC ATI BGA | RS485MC.pdf | |
![]() | K7P403622M-HC19 | K7P403622M-HC19 SAMSUNG BGA | K7P403622M-HC19.pdf | |
![]() | MAX705 =GC705 | MAX705 =GC705 ORIGINAL DIP8 SOP8 | MAX705 =GC705.pdf | |
![]() | 74VHC245ASJX | 74VHC245ASJX FAIRCHILD SOP-20 | 74VHC245ASJX.pdf | |
![]() | MAX6703AZKA | MAX6703AZKA MAXIM SOT23-8 | MAX6703AZKA.pdf |