창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DS1747W-70IND+ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DS1747W-70IND+ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DS1747W-70IND+ | |
| 관련 링크 | DS1747W-, DS1747W-70IND+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | D681K25X5FL63L6R | 680pF 500V 세라믹 커패시터 X5F 방사형, 디스크 0.256" Dia(6.50mm) | D681K25X5FL63L6R.pdf | |
![]() | VJ0805D4R7DLCAC | 4.7pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D4R7DLCAC.pdf | |
![]() | ADUM1301BRWZ-RL | General Purpose Digital Isolator 2500Vrms 3 Channel 10Mbps 25kV/µs CMTI 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) | ADUM1301BRWZ-RL.pdf | |
![]() | PPC603E2BB200O | PPC603E2BB200O IBM BGA | PPC603E2BB200O.pdf | |
![]() | SYM53CF92AQFP | SYM53CF92AQFP SYMBIOS/LSI QFP | SYM53CF92AQFP.pdf | |
![]() | CN2B8TTE103J | CN2B8TTE103J KOA SMD or Through Hole | CN2B8TTE103J.pdf | |
![]() | MT16VDDT12864AG-265D1 | MT16VDDT12864AG-265D1 MIRCRON SMD or Through Hole | MT16VDDT12864AG-265D1.pdf | |
![]() | SNJ54ALS74AW | SNJ54ALS74AW TI CSOP | SNJ54ALS74AW.pdf | |
![]() | AM386SX/SXL | AM386SX/SXL AMD SMD or Through Hole | AM386SX/SXL.pdf | |
![]() | TE28F320C3TC-90 | TE28F320C3TC-90 INTEL TSOP48 | TE28F320C3TC-90.pdf | |
![]() | MJD122 | MJD122 ONS DPAK | MJD122 .pdf | |
![]() | SZ1005G470T | SZ1005G470T ORIGINAL SMD or Through Hole | SZ1005G470T.pdf |