창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DS1731U+ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | DS1631(A), DS1731 | |
애플리케이션 노트 | Package Thermal Resistance Values (Theta JA, Theta JC) for Temperature Sensors and 1-Wire Devices Thermal Management Handbook | |
제품 교육 모듈 | Lead (SnPb) Finish for COTS Long-Term Supply Program | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 1429 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 센서, 트랜스듀서 | |
제품군 | 온도 센서 - 아날로그 및 디지털 출력 | |
제조업체 | Maxim Integrated | |
계열 | - | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | * | |
센서 유형 | 디지털, 로컬 | |
감지 온도 - 국부 | -55°C ~ 125°C | |
감지 온도 - 원격 | - | |
출력 유형 | I²C | |
전압 - 공급 | 2.7 V ~ 5.5 V | |
분해능 | 11 b | |
특징 | 단발, 출력 스위치, 프로그래밍 가능 제한, 프로그래밍 가능 분해능, 대기 모드 | |
정확도 - 최고(최저) | ±1°C(±2°C) | |
테스트 조건 | 0°C ~ 70°C(-55°C ~ 125°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 8-TSSOP, 8-MSOP(0.118", 3.00mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 8-uMAX | |
표준 포장 | 50 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | DS1731U+ | |
관련 링크 | DS17, DS1731U+ 데이터 시트, Maxim Integrated 에이전트 유통 |
101C134U075DG2D | ALUM-SCREW TERMINAL | 101C134U075DG2D.pdf | ||
DSC1033DI2-032.0000T | 32MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 3.3V 3mA (Typ) Standby (Power Down) | DSC1033DI2-032.0000T.pdf | ||
CW010250R0JE733 | RES 250 OHM 13W 5% AXIAL | CW010250R0JE733.pdf | ||
3315Y-111-006L | ENCODER 9MM SQ VERT 6PPR | 3315Y-111-006L.pdf | ||
450V225 | 450V225 HLF SMD or Through Hole | 450V225.pdf | ||
QS32X861Q1X | QS32X861Q1X QS SSOP | QS32X861Q1X.pdf | ||
F9324PC | F9324PC FSC DIP | F9324PC.pdf | ||
AF82US15W -SLGFQ | AF82US15W -SLGFQ INTEL BGA | AF82US15W -SLGFQ.pdf | ||
TS2950CT-5.0 A3 | TS2950CT-5.0 A3 TAIWANSEMICONDUCTOR SMD or Through Hole | TS2950CT-5.0 A3.pdf | ||
1NB7-8372 | 1NB7-8372 AGILENT SMD or Through Hole | 1NB7-8372.pdf | ||
HIN241CB/IB | HIN241CB/IB INTERSIL SMD28 | HIN241CB/IB.pdf | ||
HI9P5043-9 | HI9P5043-9 INTERSIL SOP16 | HI9P5043-9.pdf |