창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DS1722U+T&R | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | DS1722 | |
애플리케이션 노트 | Package Thermal Resistance Values (Theta JA, Theta JC) for Temperature Sensors and 1-Wire Devices Thermal Management Handbook | |
제품 교육 모듈 | Lead (SnPb) Finish for COTS Long-Term Supply Program | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 센서, 트랜스듀서 | |
제품군 | 온도 센서 - 아날로그 및 디지털 출력 | |
제조업체 | Maxim Integrated | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
센서 유형 | 디지털, 로컬 | |
감지 온도 - 국부 | -55°C ~ 120°C | |
감지 온도 - 원격 | - | |
출력 유형 | SPI | |
전압 - 공급 | 1.8 V ~ 5.5 V, 2.65 V ~ 5.5 V | |
분해능 | 11 b | |
특징 | 단발, 프로그래밍 가능 분해능, 차단 모드 | |
정확도 - 최고(최저) | ±2°C(±3°C) | |
테스트 조건 | -40°C ~ 85°C(-55°C ~ 120°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 8-TSSOP, 8-MSOP(0.118", 3.00mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 8-uMAX | |
표준 포장 | 3,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | DS1722U+T&R | |
관련 링크 | DS1722U+T, DS1722U+T&R 데이터 시트, Maxim Integrated 에이전트 유통 |
K273K15X7RF5UL2 | 0.027µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K273K15X7RF5UL2.pdf | ||
74129 | RF Mixer IC General Purpose SMA Connectors 5GHz ~ 18GHz | 74129.pdf | ||
BCN4D103J13 | BCN4D103J13 BI SMD or Through Hole | BCN4D103J13.pdf | ||
MMSZ5243BT1GO | MMSZ5243BT1GO ON SMD or Through Hole | MMSZ5243BT1GO.pdf | ||
521-10649 | 521-10649 AMIS BGA-957P | 521-10649.pdf | ||
VPC3200A-PS-G9 | VPC3200A-PS-G9 ITT PLCC | VPC3200A-PS-G9.pdf | ||
RB521S-30 TE61 LF | RB521S-30 TE61 LF TOREX SOD523 | RB521S-30 TE61 LF.pdf | ||
MD2905AFHXV | MD2905AFHXV MOT SMD or Through Hole | MD2905AFHXV.pdf | ||
bta312-600b-127 | bta312-600b-127 philipssemiconducto SMD or Through Hole | bta312-600b-127.pdf | ||
120750 | 120750 AMP SMD or Through Hole | 120750.pdf | ||
MCD72/16I01B | MCD72/16I01B IXYS SMD or Through Hole | MCD72/16I01B.pdf |