창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DS1687-3IND | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DS1687-3IND | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DS1687-3IND | |
관련 링크 | DS1687, DS1687-3IND 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ECS-PEC33-1562.5-BN | 156.25MHz PECL XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 90mA Enable/Disable | ECS-PEC33-1562.5-BN.pdf | |
![]() | 30054 | RF Directional Coupler Military 500MHz ~ 1GHz 3dB 200W Module | 30054.pdf | |
![]() | VS1487 | VS1487 VISS DIP | VS1487.pdf | |
![]() | SMA4031 | SMA4031 SANKEN ZIP12 | SMA4031.pdf | |
![]() | ACS710KLATR-6BB-TM16A | ACS710KLATR-6BB-TM16A ORIGINAL SMD or Through Hole | ACS710KLATR-6BB-TM16A.pdf | |
![]() | LXT9763HC C4 | LXT9763HC C4 INTEL QFP | LXT9763HC C4.pdf | |
![]() | TPA6011PW. | TPA6011PW. TI/BB HTSSOP-24 | TPA6011PW..pdf | |
![]() | SN54HCTLS157J | SN54HCTLS157J TI DIP | SN54HCTLS157J.pdf | |
![]() | TDA2005D1DRBR | TDA2005D1DRBR TI IC 20W BRIDGE AMPLIF | TDA2005D1DRBR.pdf | |
![]() | NT401F-R | NT401F-R ORIGINAL 3P | NT401F-R.pdf | |
![]() | 951-2C-12DL-F | 951-2C-12DL-F ORIGINAL DIP-SOP | 951-2C-12DL-F.pdf | |
![]() | CP018SD | CP018SD ORIGINAL SOP | CP018SD.pdf |