창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DS1685SN-3+ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DS1685SN-3+ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | original | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DS1685SN-3+ | |
관련 링크 | DS1685, DS1685SN-3+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CBR06C399B5GAC | 3.9pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CBR06C399B5GAC.pdf | ||
GRM1555C1H5R1WZ01D | 5.1pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1555C1H5R1WZ01D.pdf | ||
SM2615FTR866 | RES SMD 0.866 OHM 1% 1W 2615 | SM2615FTR866.pdf | ||
3792-TC-Q | 3792-TC-Q M SMD or Through Hole | 3792-TC-Q.pdf | ||
G3VM-WF | G3VM-WF OMRON SOP | G3VM-WF.pdf | ||
TMS3200M310GHK21 | TMS3200M310GHK21 TI BGA | TMS3200M310GHK21.pdf | ||
UPD424256C-70 | UPD424256C-70 NEC DIP | UPD424256C-70.pdf | ||
L2793LD | L2793LD NS QFN | L2793LD.pdf | ||
VGH1000-05 | VGH1000-05 P/N SIP-19P | VGH1000-05.pdf | ||
TRSF3223ECPWRG4 | TRSF3223ECPWRG4 TI TSSOP20 | TRSF3223ECPWRG4.pdf | ||
LEDILTITANUM-3-M10368 | LEDILTITANUM-3-M10368 LEDIL SMD or Through Hole | LEDILTITANUM-3-M10368.pdf | ||
EI-131- | EI-131- NIKON BGA | EI-131-.pdf |