창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DS1676 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DS1676 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DS1676 | |
관련 링크 | DS1, DS1676 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | CRCW08052K21FKEC | RES SMD 2.21K OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW08052K21FKEC.pdf | |
![]() | H8383KBCA | RES 383K OHM 1/4W 0.1% AXIAL | H8383KBCA.pdf | |
![]() | MS46SR-30-870-Q1-50X-50R-NC-FN | SYSTEM | MS46SR-30-870-Q1-50X-50R-NC-FN.pdf | |
![]() | K9F1G08UOB-PCB0 | K9F1G08UOB-PCB0 SAMSUNG SMD or Through Hole | K9F1G08UOB-PCB0.pdf | |
![]() | T15XB90 | T15XB90 SEP/MIC/TSC DIP | T15XB90.pdf | |
![]() | H8BCSOSIOMAP-56M-C | H8BCSOSIOMAP-56M-C HYNIX BGA | H8BCSOSIOMAP-56M-C.pdf | |
![]() | PD509A | PD509A KODENSHI DIP | PD509A.pdf | |
![]() | LT6300IGN#PBF | LT6300IGN#PBF LINEAR SSOP | LT6300IGN#PBF.pdf | |
![]() | A901S00090 | A901S00090 WICKMANN DIP | A901S00090.pdf | |
![]() | M-TAPC64013ABLL3A-DB | M-TAPC64013ABLL3A-DB LUCENT SMD or Through Hole | M-TAPC64013ABLL3A-DB.pdf | |
![]() | 2SK832 | 2SK832 NEC SMD or Through Hole | 2SK832.pdf |