창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DS1670S+ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DS1670S+ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP20 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DS1670S+ | |
| 관련 링크 | DS16, DS1670S+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MAL210156473E3 | 47000µF 25V Aluminum Capacitors Radial, Can - Screw Terminals 15 mOhm @ 100Hz 10000 Hrs @ 85°C | MAL210156473E3.pdf | |
![]() | Y005820K0000B9L | RES 20K OHM 0.3W 0.1% AXIAL | Y005820K0000B9L.pdf | |
![]() | SMTC1-1000F-12 | SMTC1-1000F-12 SEMPO SMD or Through Hole | SMTC1-1000F-12.pdf | |
![]() | GDPXA258B1C400 | GDPXA258B1C400 INTEL BGA | GDPXA258B1C400.pdf | |
![]() | ISTS801A | ISTS801A ISOCOM DIP SOP | ISTS801A.pdf | |
![]() | ICS2304NZGI-1 | ICS2304NZGI-1 ICS TSSOP8 | ICS2304NZGI-1.pdf | |
![]() | CR1/101022FV | CR1/101022FV HOKURIKU SMD or Through Hole | CR1/101022FV.pdf | |
![]() | 04025J1R4ABSTR | 04025J1R4ABSTR AVX SMD | 04025J1R4ABSTR.pdf | |
![]() | M34280M1-419GR T4 | M34280M1-419GR T4 N/A QFP | M34280M1-419GR T4.pdf | |
![]() | 4X4 20k | 4X4 20k PAN SMD or Through Hole | 4X4 20k.pdf | |
![]() | MC1,5/6-STF-3,81 | MC1,5/6-STF-3,81 PHOENIX SMD | MC1,5/6-STF-3,81.pdf | |
![]() | HN29WT800T10 | HN29WT800T10 HIT TSOP48 | HN29WT800T10.pdf |