창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DS1644-200 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DS1644-200 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DS1644-200 | |
관련 링크 | DS1644, DS1644-200 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CC0201KRX7R7BB682 | 6800pF 16V 세라믹 커패시터 X7R 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | CC0201KRX7R7BB682.pdf | |
![]() | 416F37022ALR | 37MHz ±20ppm 수정 12pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37022ALR.pdf | |
![]() | RNCP1206FTD24K9 | RES SMD 24.9K OHM 1% 1/2W 1206 | RNCP1206FTD24K9.pdf | |
![]() | MC40632.768KA0 | MC40632.768KA0 EPCOS SMD | MC40632.768KA0.pdf | |
![]() | 68764-0123 | 68764-0123 MOLEX SMD or Through Hole | 68764-0123.pdf | |
![]() | U9010D | U9010D TFK DIP14 | U9010D.pdf | |
![]() | TD4888A | TD4888A ST TO220 | TD4888A.pdf | |
![]() | MT3S03T TEL:82766440 | MT3S03T TEL:82766440 TOSHIIBA SMD or Through Hole | MT3S03T TEL:82766440.pdf | |
![]() | K7Q163652A-FC13 | K7Q163652A-FC13 SAMSUNG BGA | K7Q163652A-FC13.pdf | |
![]() | SAK-XC864-1FRI5VAA | SAK-XC864-1FRI5VAA INF Call | SAK-XC864-1FRI5VAA.pdf | |
![]() | NJG1650HB6 | NJG1650HB6 JRC USB8-BQFN | NJG1650HB6.pdf |