창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DS1611J-8/883 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DS1611J-8/883 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | CDIP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DS1611J-8/883 | |
관련 링크 | DS1611J, DS1611J-8/883 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
K681J15C0GF5UL2 | 680pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K681J15C0GF5UL2.pdf | ||
ATK2410 | ATK2410 AT DIP-8 | ATK2410.pdf | ||
TL3474CD | TL3474CD TI SMD or Through Hole | TL3474CD.pdf | ||
LZ93B69 | LZ93B69 SHARP QFP | LZ93B69.pdf | ||
ESDAU3L | ESDAU3L ST SOT-23 | ESDAU3L.pdf | ||
ICM7280BIJI | ICM7280BIJI INTERSIL CDIP | ICM7280BIJI.pdf | ||
K9T1G08U0B-YIB0 | K9T1G08U0B-YIB0 SAMSUNG TSOP48 | K9T1G08U0B-YIB0.pdf | ||
MAX6695EVCMOD2 | MAX6695EVCMOD2 NULL NULL | MAX6695EVCMOD2.pdf | ||
RJK0374DSP-01#J0 | RJK0374DSP-01#J0 RENESAS SMD | RJK0374DSP-01#J0.pdf | ||
Cover-Term block(18300117330) | Cover-Term block(18300117330) Astec SMD or Through Hole | Cover-Term block(18300117330).pdf | ||
BC313143A18-IXF-E4 | BC313143A18-IXF-E4 CSR SMD or Through Hole | BC313143A18-IXF-E4.pdf | ||
BCV 28 E6327 | BCV 28 E6327 INFINEON PG-SOT89-4 | BCV 28 E6327.pdf |