창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DS1608B-335MLC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DS1608B-335MLC | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DS1608B-335MLC | |
관련 링크 | DS1608B-, DS1608B-335MLC 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | C1210C822JBRACTU | 8200pF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | C1210C822JBRACTU.pdf | |
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![]() | HMC603MS10E | HMC603MS10E HITTITE SMD or Through Hole | HMC603MS10E.pdf | |
![]() | BCM1125HBOK500 | BCM1125HBOK500 ORIGINAL BGA-899D | BCM1125HBOK500.pdf | |
![]() | NJM4565AV(TE2) | NJM4565AV(TE2) JRC SSOP-8 | NJM4565AV(TE2).pdf | |
![]() | 40T-2234B | 40T-2234B YDS SMD or Through Hole | 40T-2234B.pdf | |
![]() | JE202-1T-02P | JE202-1T-02P JAEEUN SMD or Through Hole | JE202-1T-02P.pdf | |
![]() | S3C70F4XN6-AV94 | S3C70F4XN6-AV94 SAMSUNG DIP-30 | S3C70F4XN6-AV94.pdf | |
![]() | SN74HCT540DW | SN74HCT540DW ORIGINAL SOP | SN74HCT540DW.pdf | |
![]() | MAX823REUKT | MAX823REUKT max SMD or Through Hole | MAX823REUKT.pdf |