창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DS1487M+ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DS1487M+ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DS1487M+ | |
| 관련 링크 | DS14, DS1487M+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0452008.MRL | FUSE BRD MNT 8A 72VAC 60VDC 2SMD | 0452008.MRL.pdf | |
![]() | Y14740R00300B9W | RES SMD 0.003 OHM 0.1% 5W 3637 | Y14740R00300B9W.pdf | |
![]() | CMF5534K400BEEA70 | RES 34.4K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF5534K400BEEA70.pdf | |
![]() | TC1017R-4.0VLTTR | TC1017R-4.0VLTTR MICROCHIP SMD or Through Hole | TC1017R-4.0VLTTR.pdf | |
![]() | BT919KPJ | BT919KPJ BT PLCC | BT919KPJ.pdf | |
![]() | AC8300H | AC8300H Ebm-papst SMD or Through Hole | AC8300H.pdf | |
![]() | MC555LFMZP405K02A | MC555LFMZP405K02A MOTOROLA SMD or Through Hole | MC555LFMZP405K02A.pdf | |
![]() | 2433309-G3 | 2433309-G3 ORIGINAL CAN | 2433309-G3.pdf | |
![]() | HA9P2605IBZ | HA9P2605IBZ INTERSIL SOP | HA9P2605IBZ.pdf | |
![]() | MPC-630VAC103K | MPC-630VAC103K JS SMD or Through Hole | MPC-630VAC103K.pdf | |
![]() | ML2308GD | ML2308GD OKI QFN48 | ML2308GD.pdf |