창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DS13C887 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DS13C887 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DS13C887 | |
관련 링크 | DS13, DS13C887 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VS-40HFR140M | DIODE STD REC 40A DO5 | VS-40HFR140M.pdf | |
![]() | MCR10EZPF8663 | RES SMD 866K OHM 1% 1/8W 0805 | MCR10EZPF8663.pdf | |
![]() | AF1206FR-073K9L | RES SMD 3.9K OHM 1% 1/4W 1206 | AF1206FR-073K9L.pdf | |
![]() | UPB6302B-054 | UPB6302B-054 NEC FCQFP | UPB6302B-054.pdf | |
![]() | TT142N12-679170-02 | TT142N12-679170-02 eupec SMD or Through Hole | TT142N12-679170-02.pdf | |
![]() | TELO510-1N8-M | TELO510-1N8-M ORIGINAL SMD or Through Hole | TELO510-1N8-M.pdf | |
![]() | EGP14-18 | EGP14-18 FUJI SMD or Through Hole | EGP14-18.pdf | |
![]() | 3ZPO | 3ZPO MICROCHIP QFN-8P | 3ZPO.pdf | |
![]() | ZX47-60LN+ | ZX47-60LN+ Mini SMD or Through Hole | ZX47-60LN+.pdf | |
![]() | 74S175DC | 74S175DC NS SMD or Through Hole | 74S175DC.pdf | |
![]() | UM9508B | UM9508B UM DIP | UM9508B.pdf |