창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DS1392U-18+ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DS1392U-18+ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | USOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DS1392U-18+ | |
| 관련 링크 | DS1392, DS1392U-18+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D1R6CLBAC | 1.6pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D1R6CLBAC.pdf | |
![]() | 4310R-102-683 | RES ARRAY 5 RES 68K OHM 10SIP | 4310R-102-683.pdf | |
![]() | MBB02070C1693DC100 | RES 169K OHM 0.6W 0.5% AXIAL | MBB02070C1693DC100.pdf | |
![]() | 0603-J-274 | 0603-J-274 SAMSUNG SMD or Through Hole | 0603-J-274.pdf | |
![]() | MSP1BR4700J | MSP1BR4700J VISHAY SMD or Through Hole | MSP1BR4700J.pdf | |
![]() | AT29LV020-12TI | AT29LV020-12TI ATMEL TSSOP | AT29LV020-12TI.pdf | |
![]() | CST3.00MGW | CST3.00MGW muRata DIP-3P | CST3.00MGW.pdf | |
![]() | BYW11-200 | BYW11-200 PHI SMD or Through Hole | BYW11-200.pdf | |
![]() | 2DI150D050 | 2DI150D050 FUJI SMD or Through Hole | 2DI150D050.pdf | |
![]() | HUL7214 | HUL7214 PANASONIC SOP12 | HUL7214.pdf | |
![]() | I1-300-8 | I1-300-8 HARRIS DIP | I1-300-8.pdf | |
![]() | 81040-600203 | 81040-600203 M SMD or Through Hole | 81040-600203.pdf |