창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DS1345YP-120 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DS1345YP-120 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PwrCap | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DS1345YP-120 | |
| 관련 링크 | DS1345Y, DS1345YP-120 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | RL855-331K-RC | 330µH Unshielded Wirewound Inductor 440mA 1.47 Ohm Max Radial | RL855-331K-RC.pdf | |
![]() | CKM0630 | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) SSR with Integrated Heat Sink | CKM0630.pdf | |
![]() | Y078996K0000A9L | RES 96K OHM 0.3W 0.05% RADIAL | Y078996K0000A9L.pdf | |
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![]() | WI2520189-R39J | WI2520189-R39J ORIGINAL SMD or Through Hole | WI2520189-R39J.pdf | |
![]() | K4H283238M-TCA0 | K4H283238M-TCA0 SAMSUNG TSOP | K4H283238M-TCA0.pdf | |
![]() | M26-CSP128 | M26-CSP128 ATIX BGA | M26-CSP128.pdf | |
![]() | 2SD363 | 2SD363 FSC TO-220 | 2SD363.pdf | |
![]() | 218B41ASA11 | 218B41ASA11 ATI BGA | 218B41ASA11.pdf | |
![]() | 52689-1171 | 52689-1171 molex SMD or Through Hole | 52689-1171.pdf |