창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DS1338Z-33+T/R | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DS1338Z-33+T/R | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DS1338Z-33+T/R | |
관련 링크 | DS1338Z-, DS1338Z-33+T/R 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CGA4J3X7R1H474K125AE | 0.47µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CGA4J3X7R1H474K125AE.pdf | ||
VJ1206A910JBGAT4X | 91pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.132" L x 0.063" W(3.35mm x 1.60mm) | VJ1206A910JBGAT4X.pdf | ||
SIT9121AI-1D1-33E156.269531T | OSC XO 3.3V 156.269531MHZ | SIT9121AI-1D1-33E156.269531T.pdf | ||
W982508AH-75 | W982508AH-75 Winbond TSOP | W982508AH-75.pdf | ||
P87C766BDR/C,112 | P87C766BDR/C,112 NXP SMD or Through Hole | P87C766BDR/C,112.pdf | ||
DBPU-103-A053-130 | DBPU-103-A053-130 FISCHER SMD or Through Hole | DBPU-103-A053-130.pdf | ||
CA3272Q R3306 | CA3272Q R3306 INTERSIL PLCC28 | CA3272Q R3306.pdf | ||
LT1764AEFE#PBF | LT1764AEFE#PBF LT TSSOP | LT1764AEFE#PBF.pdf | ||
SIl9287ACTU | SIl9287ACTU SILICON QFN72 | SIl9287ACTU.pdf | ||
C1812X104K631 | C1812X104K631 HEC SMD or Through Hole | C1812X104K631.pdf | ||
ESDA5V3SC6-ST | ESDA5V3SC6-ST ORIGINAL SMD or Through Hole | ESDA5V3SC6-ST.pdf |