창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DS1338U-33+-MAXIM | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DS1338U-33+-MAXIM | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DS1338U-33+-MAXIM | |
관련 링크 | DS1338U-33, DS1338U-33+-MAXIM 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 407F39D019M6800 | 19.68MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 407F39D019M6800.pdf | |
![]() | XPEHEW-L1-0000-00DE5 | LED Lighting XLamp® XP-E HEW White, Neutral 4000K 3V 350mA 120° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XPEHEW-L1-0000-00DE5.pdf | |
![]() | SL28504BZC-1 | SL28504BZC-1 SPECTRAL TSSOP-56 | SL28504BZC-1.pdf | |
![]() | AS3845AN | AS3845AN ASTEC DIP | AS3845AN.pdf | |
![]() | 4308H-102-221LF | 4308H-102-221LF BOURNS DIP | 4308H-102-221LF.pdf | |
![]() | ICS954217AG | ICS954217AG IDT SSOP | ICS954217AG.pdf | |
![]() | 16f767-i/so | 16f767-i/so microchip SMD or Through Hole | 16f767-i/so.pdf | |
![]() | 2911-12-410 | 2911-12-410 COTO SMD or Through Hole | 2911-12-410.pdf | |
![]() | ISPLSI2096A100LT128 | ISPLSI2096A100LT128 LATTICE QFP | ISPLSI2096A100LT128.pdf | |
![]() | STTH3R06-TR | STTH3R06-TR ST DO-201 | STTH3R06-TR.pdf | |
![]() | XC2C64A-7CP56I | XC2C64A-7CP56I XILINX BGA | XC2C64A-7CP56I.pdf | |
![]() | NTCDS3RG503HC4NB | NTCDS3RG503HC4NB TDK DIP | NTCDS3RG503HC4NB.pdf |