창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DS1337S-T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DS1337S-T | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOIC | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DS1337S-T | |
관련 링크 | DS133, DS1337S-T 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | GQM1555C2D8R0BB01D | 8pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GQM1555C2D8R0BB01D.pdf | |
![]() | RT0402BRB0710KL | RES SMD 10K OHM 0.1% 1/16W 0402 | RT0402BRB0710KL.pdf | |
![]() | RNF14FTC16K5 | RES 16.5K OHM 1/4W 1% AXIAL | RNF14FTC16K5.pdf | |
![]() | JQC-12FF-05-HS | JQC-12FF-05-HS HF DIP | JQC-12FF-05-HS.pdf | |
![]() | BR1225-1VC | BR1225-1VC PANASONIC NA | BR1225-1VC.pdf | |
![]() | BYX56-600R | BYX56-600R PHILIPS SMD or Through Hole | BYX56-600R.pdf | |
![]() | HIF3BBG-60PA-2.54DS | HIF3BBG-60PA-2.54DS HIROSE STOCK | HIF3BBG-60PA-2.54DS.pdf | |
![]() | KLMAG8DEDD-B101000 | KLMAG8DEDD-B101000 SAMSUNG SMD or Through Hole | KLMAG8DEDD-B101000.pdf | |
![]() | 3308L DIP-8 | 3308L DIP-8 UTC SMD or Through Hole | 3308L DIP-8.pdf | |
![]() | MMBZ5228BLT1(3.9V) | MMBZ5228BLT1(3.9V) ON SMD or Through Hole | MMBZ5228BLT1(3.9V).pdf | |
![]() | TEM03-12D12 | TEM03-12D12 P-DUKE SMD or Through Hole | TEM03-12D12.pdf |