창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DS1307E+ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DS1307E+ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSSOP-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DS1307E+ | |
관련 링크 | DS13, DS1307E+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | RK09K1130BM4 | RK09K1130BM4 ALPS SMD or Through Hole | RK09K1130BM4.pdf | |
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![]() | ECEC2AP681CJ | ECEC2AP681CJ IDT TSOP48 | ECEC2AP681CJ.pdf | |
![]() | C2012C-R47J-R | C2012C-R47J-R SAGAMI 2000PCSREEL | C2012C-R47J-R.pdf | |
![]() | CJD41C | CJD41C Central SOT252 | CJD41C.pdf | |
![]() | ATS01 BV | ATS01 BV TI TSSOP-20 | ATS01 BV.pdf | |
![]() | MB87K0110PMT-G-BND-DL | MB87K0110PMT-G-BND-DL FUJITSU QFP | MB87K0110PMT-G-BND-DL.pdf | |
![]() | JRC2381D | JRC2381D JRC DIP | JRC2381D.pdf | |
![]() | 32-1042 | 32-1042 ORIGINAL SMD or Through Hole | 32-1042.pdf | |
![]() | K7N401809B-PC20 | K7N401809B-PC20 SAMSUNG QFP-100L | K7N401809B-PC20.pdf |