창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DS1306N+ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DS1306N+ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DS1306N+ | |
| 관련 링크 | DS13, DS1306N+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | RMCF0603JG220K | RES SMD 220K OHM 5% 1/10W 0603 | RMCF0603JG220K.pdf | |
![]() | RC3078 | RC3078 RC DIP8 | RC3078.pdf | |
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![]() | M37620E8FP#U0 | M37620E8FP#U0 ORIGINAL SMD or Through Hole | M37620E8FP#U0.pdf | |
![]() | SAFEB1G57FL0F00R12 | SAFEB1G57FL0F00R12 IC IC | SAFEB1G57FL0F00R12.pdf | |
![]() | RC28F160F3 | RC28F160F3 INTEL BGA | RC28F160F3.pdf | |
![]() | CL1160 | CL1160 CHIPLINK SOPDIP8 | CL1160.pdf | |
![]() | F3S3 | F3S3 EDAL SMD or Through Hole | F3S3.pdf |