창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DS1306EN* | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DS1306EN* | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DS1306EN* | |
| 관련 링크 | DS130, DS1306EN* 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B41821A9336M | 33µF 100V Aluminum Capacitors Radial, Can 5 Ohm @ 120Hz 2000 Hrs @ 85°C | B41821A9336M.pdf | |
![]() | FG18C0G1H820JNT06 | 82pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | FG18C0G1H820JNT06.pdf | |
![]() | AT1206CRD07127KL | RES SMD 127K OHM 0.25% 1/4W 1206 | AT1206CRD07127KL.pdf | |
![]() | 4021BP(HEF4021BP) | 4021BP(HEF4021BP) PHILIPS SMD or Through Hole | 4021BP(HEF4021BP).pdf | |
![]() | TMP87CP38N-3P6 | TMP87CP38N-3P6 TOSHIBA DIP | TMP87CP38N-3P6.pdf | |
![]() | D5SB80 | D5SB80 ORIGINAL DIP-4 | D5SB80.pdf | |
![]() | 1SS322/A9 | 1SS322/A9 TOSHIBA SOT-323 | 1SS322/A9.pdf | |
![]() | ASM810JEURF+T | ASM810JEURF+T ALL SOT-23 | ASM810JEURF+T.pdf | |
![]() | FIN855CGFX | FIN855CGFX FAI BGA | FIN855CGFX.pdf | |
![]() | 2MBI100FA-060 | 2MBI100FA-060 FUJI SMD or Through Hole | 2MBI100FA-060.pdf | |
![]() | 3785K05.68 | 3785K05.68 VOGT SMD or Through Hole | 3785K05.68.pdf | |
![]() | K4S161620H-TC60 | K4S161620H-TC60 SAMSUNG TSOP | K4S161620H-TC60.pdf |